電鍍金剛石是金屬復合電沉積過程(又稱鑲嵌電 鍍)。由于采用Ni-C0二元合金或Ni-Co-Mn三元合金電解液，可獲得合金復合鍍層，具有比單金屬Ni鍍層更好的性能(硬度、致密性、耐磨性、耐高溫性等)：要實現合金的共沉積，必須要求2種金屬的電極電位差小于0．02V。
Ni(一0．25V)、Co(一0．27V)的電極電位差為0．02V，因此可以得到Ni．Co合金鍍層。盡管Ni與Mn(一1．05V)的電極電位差偏大(0．80V)，但在硫酸鹽電解液中，Mn的極化不大，而Ni的極化卻很顯著，因此仍可獲得Ni-Co-Mn三元合金鍍層。
金剛石在弱酸性溶液中吸附H(這可由加入金剛石后溶液pH升高而證明)，并在電場作用下向陰極緩慢移動，最終吸附在陰極表面。
這樣當N、Co、Mn“不斷在陰極表面吸附時，就把吸附在陰極表面的金剛石不斷包裹起來，形成金剛石復合鍍層。
為使金剛石與基體及包裹鍍層互相溶合成一體，基體及鍍層必須具有與金剛石表面相似的結構。
